任何高于自然界绝对温度（-273 摄氏度）的东西都会向外辐射热量（电磁波）。电磁波有长短之分，波长从760nm到1mm的称为红外波，肉眼是看不到的。物体越热，它辐射的能量就越多。
红外热成像通过特殊材料感知红外波，然后将红外波转换为电信号，再将电信号转换为图像信号。
因为感应红外线的特殊材料本身也受到外界温度的影响，所以在制作红外热成像核心时，要么（探测器）进行低温恒温处理，要么通过算法进行校正。
低温恒温处理（探测器为特殊材料）的技术称为制冷远红外。通过算法对采集到的数据进行校正的技术叫做非制冷远红外，也是我接触最多的红外热成像技术。这种技术需要大量的算法来校正检测器检索到的数据，有些还需要挡板校正。挡板是在其前面放置一个黑色等温物体红外线热成像仪看女人，进行温度补偿和坏点去除。
远红外的主要原理：将感应红外波长的材料（根据材料可能有电阻材料）封装在一个盒子里，盒子里总是接固定的电流。当感应红外线波长的材料接收到红外线时，它会改变整个盒子的电阻。，这样通过盒子的电压就会发生变化，将从后端得到的电压（具体是用稳流还是稳压还没研究）调整到对应的Y（YUV）。
在这里你可以发现红外是没有颜色的，你看到的红、绿、绿三色红外热像图都是按照Y大小叠加的伪彩色。
实际上，上述方框之一对应一个像素。由于材料和制造工艺的限制，目前的红外不可能像可见光的CMOS和CCD那么小。当然，这是未来的发展趋势。
从生产到报废，红外设备无论开机还是关机都始终在工作。因为热敏材料不断地接收外界的红外线波，所以红外线装置应尽可能妥善存放。不要面对高温物体。温度高的物体（这里指的是物体本身的温度，不分远近，比如太阳）可能会永久变形，感应将不再敏感。
红外的生产工艺和材料特性导致抗干扰能力差，数据采集精度不足。所以每个像素点可能都需要校正（椒盐噪声、高斯噪声、竖条纹、横条纹……），然后确定Y的值。因此，红外热成像技术的实现还没有到达芯片水平，而全球红外热成像技术还处于FPGA阶段。因为一旦作为芯片的内部逻辑生产出来，就不能再调整了，而且数据校正一般不用软件来做。软件修正，一是效率跟不上红外线热成像仪看女人，二是机芯整体功耗高，价格高，不值得。
